镀镍工艺完成后表面粗糙或留有毛刺：原因是1溶液脏2 PH太高形成氧沉淀3电流密度过高。 阳钝化：原因是阳剂不足，阳面积太小电流密度太高。 结合力低：原因是如果铜
镀镍工艺完成后表面粗糙或留有毛刺：原因是1溶液脏2 PH太高形成氧沉淀3电流密度过高。
阳钝化：原因是阳剂不足，阳面积太小电流密度太高。 结合力低：原因是如果铜镀层未经去氧化层，铜和镍之间的附着力差，产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能镍镀层的自身剥落;温度太低，也产生剥落现象。 镀层脆、可焊差：原因是当镀层受弯曲或受到某种的时，通常显露出镀层的脆，这存在物或属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的物和分解产物增多，是物污染的主要来源，可用活炭加以处理;属杂质可用电解等法除去。
镀层发暗和色泽不均匀：原因是镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为1般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到低。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴，在.12～.5A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理、底镀层、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触都影响镀层色泽。
电镀镍过程出现麻坑：原因是麻坑是物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌，不能驱逐掉气泡，这形成麻坑。 镀层：引起镀层的可能原因是：不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不。
沉积速率低：原因是PH值低或电流密度低都沉积速率低。 镀层起泡或起皮：原因是镀前处理、中间断电时间过长、杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时产生起泡或起皮现象。
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